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小米申請(qǐng)連接器制造方法專利,能降低貼片難度并節(jié)省焊接面積

2024年1月9日消息,據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告,北京小米移動(dòng)軟件有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“連接器、連接器制造方法及電子設(shè)備“,公開號(hào)CN117374679A,申請(qǐng)日期為2022年6月。

專利摘要顯示,本申請(qǐng)公開了一種連接器、連接器制造方法及電子設(shè)備,屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。該連接器包括轉(zhuǎn)接PCB板、多個(gè)第一端子、多個(gè)第二端子、多個(gè)第三端子和座體。轉(zhuǎn)接PCB板固定到座體。多個(gè)第一端子和多個(gè)第二端子分別安裝在轉(zhuǎn)接PCB板的插接端的兩個(gè)表面。多個(gè)第三端子安裝在轉(zhuǎn)接PCB板的固定端并貫穿座體伸出。對(duì)應(yīng)的第一端子和第二端子通過轉(zhuǎn)接PCB板電連接到對(duì)應(yīng)的第三端子。采用本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案,不僅能降低貼片難度,還能節(jié)省與連接器對(duì)接的PCB板的焊接面積。

——信息來自:金融界


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