首頁(yè) > 該系統(tǒng)通過(guò)900GB/s超低功耗的NVlink芯片間互連，將兩個(gè)Black well NVIDIA B200T ensor
Core GPU連接到NVIDIA Grace CPU。
這款雙芯片設(shè)計(jì)，擁有2080億個(gè)晶體管，AI性能達(dá)每秒2億億次，堪稱目前世界上最強(qiáng)大的芯片，是英偉達(dá)在AI計(jì)算領(lǐng)域的一次重大突破。
所有的晶體管幾乎同時(shí)訪問(wèn)與芯片連接的內(nèi)存，為了處理大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與GPU交互問(wèn)題，
也需要更強(qiáng)的連接能力。
該芯片采用銅纜連接，銅纜連接器又稱為“高速連接器”。
四大優(yōu)勢(shì)
降本顯著，成本僅為光模塊1/5；
傳輸速率提升，短途因無(wú)損傳輸速率更高；
能耗低，減少能源消耗和熱產(chǎn)生，大幅削減運(yùn)營(yíng)及冷卻能源開(kāi)支；
可替代性，在短距傳輸領(lǐng)域可替代光模塊和AOC。
英偉達(dá)計(jì)劃大規(guī)模部署DAC技術(shù)，據(jù)Light Counting報(bào)道預(yù)計(jì)從2024年到2028年，DAC高速銅纜的年復(fù)合增長(zhǎng)率將攀升至25%。
連接器
連接器是電流或信號(hào)連接的關(guān)鍵元件，也是工業(yè)體系的重要組成部分。
其結(jié)構(gòu)配有卡圈、定位鍵、定位銷、導(dǎo)向銷、聯(lián)接環(huán)、電纜夾、密封圈、密封墊等不同的裝配，安裝附帶有螺釘、螺母、螺桿、彈簧圈等配件。
從產(chǎn)業(yè)鏈上看，連接器上游為電鍍材料、金屬材料、塑膠材料等原材料；
下游面向個(gè)人移動(dòng)終端、家用智能電器、信息通訊行業(yè)、交通新能源行業(yè)、航空航天科技、人工智能、醫(yī)療電子器械等終端市場(chǎng)，隨科技發(fā)展，連接器在下游應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)揮著不可忽視的作用。
目前主流交換網(wǎng)絡(luò)的連接方案有：光模塊+光纜、AOC（有源光纜）和DAC（直連銅纜），DAC也可分為有源ACC、AEC和無(wú)源DAC。
光模塊+光纜最為主流，主要應(yīng)用于長(zhǎng)距離電信傳輸網(wǎng)、中距離接入網(wǎng)和DCI、服務(wù)器架頂交換機(jī)等。
有源光纜AOC專用于超短距離的架頂以太網(wǎng)或InfiniBand交換機(jī)的互聯(lián)場(chǎng)景，通常是100米傳輸距離。
通機(jī)柜內(nèi)部互聯(lián)距離5m以內(nèi)，常用需求為銅纜。
短期內(nèi)，光模塊被完全取代的可能性微乎其微，實(shí)現(xiàn)完全銅纜化將是一個(gè)漫長(zhǎng)且復(fù)雜的過(guò)程。
但我們也應(yīng)該看到這塊市場(chǎng)，在海外科技打壓下，我們一直在大力扶持高速背板連接器的廠商，國(guó)內(nèi)設(shè)備商加速高速背板連接器國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，以應(yīng)對(duì)海外對(duì)中國(guó)移動(dòng)通信設(shè)備廠商的技術(shù)封鎖和關(guān)鍵物料限制。
據(jù)專家預(yù)測(cè)，今年消費(fèi)電子進(jìn)入復(fù)蘇階段，國(guó)產(chǎn)連接器廠商傳統(tǒng)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)有望回升，高速連接器規(guī)模有望快速增長(zhǎng)。
（匯總相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股，非推薦）
——信息來(lái)自：財(cái)學(xué)堂
