看好5G通信連接器新增長及國產(chǎn)化。全球連接器市場1550億美元，通信連接器市場空間分450億美元，預(yù)測2018-2023年CAGR為8.7%，增長最快。而全球射頻連接器市場空間將由2017年的138億美元增加到2022年的189億美元，CAGR為6.5%。傳統(tǒng)射頻連接器常應(yīng)用于基站天線、射頻拉遠(yuǎn)單元（RRU）和跨接/饋電電纜。5G大規(guī)模MIMO天線系統(tǒng)帶來射頻連接器的數(shù)量增加和產(chǎn)品升級。大規(guī)模MIMO有源天線設(shè)計重點(diǎn)是PCB板上的天線陣列和射頻收發(fā)器子系統(tǒng)。每個天線陣列都由小型板對板射頻連接器與對應(yīng)的射頻收發(fā)器相連。5G基站用到的高功率射頻連接器由傳統(tǒng)7-16DIN型升級到尺寸更小、性能更好的4.3-10DIN型以及最新研發(fā)的NEX10TM，還有針對5G大規(guī)模MIMO天線系統(tǒng)的小尺寸MCX/MMCX連接器。在中美貿(mào)易摩擦及人民幣貶值的背景下，國產(chǎn)替代需求迫切，看好重點(diǎn)受益公司：立訊精密、中航光電。立訊精密今年上半年通訊業(yè)務(wù)大幅增長166%，中航光電通訊業(yè)務(wù)也實現(xiàn)了快速增長。

5G手機(jī)登場倒計時，Sub-6GHz先行。隨著各國頻譜規(guī)劃逐漸落地，2019年成為全球進(jìn)入5G通訊商用化的指標(biāo)元年。2019年上半，市場將陸續(xù)發(fā)布支持Sub-6GHz傳輸?shù)腗iFi及智能型手機(jī)。預(yù)期5G商用初期，智能型手機(jī)仍將以支持Sub-6GHz頻段為主，5G毫米波手機(jī)則可能由電信營運(yùn)商客制新的款式，并僅在特定市場銷售，2021年以后有望放量增長。根據(jù)yole預(yù)測，預(yù)計在2025年銷售的所有手機(jī)中有34%將連接到5G-Sub6GHz網(wǎng)絡(luò)，20%將連接到5GmmWave網(wǎng)絡(luò)。2025年將有5.64億的手機(jī)將能連接5Gmmwave波段的網(wǎng)絡(luò)。5G有望推動智能手機(jī)加快換機(jī)周期，實現(xiàn)量價齊升。

擁抱5G，基站端PCB/覆銅板產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇。從調(diào)研了解到，用于射頻單元的半導(dǎo)體元器件（ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PLL以及RF部件）的采購量突然呈現(xiàn)“激增”態(tài)勢，尤其是華為的新增基站設(shè)備，全面轉(zhuǎn)向GaN器件，5G基站建設(shè)加速情況非常明顯。5G基站結(jié)構(gòu)由4G時代的BBU+RRU+天線，升級為DU+CU+AAU三級結(jié)構(gòu)。總基站數(shù)將由2017年375萬個，增加到2025年1442萬。①PCB變化：5G時代，PCB將迎來量價齊升。AAU、BBU上PCB層數(shù)和面積增加。隨著頻段增多，頻率升高，5G基站對高頻高速材料需求增加;對于PCB的加工難度和工藝也提出了更高的要求，PCB的價值量提升。②覆銅板變化：高頻高速基材將迎來高增長。傳統(tǒng)4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高頻覆銅板，其余大部分采用的是FR-4覆銅板，而5G由于傳輸數(shù)據(jù)量大幅增加，以及對射頻要求更高，有望采用更多的高頻高速覆銅板?？春弥攸c(diǎn)受益公司：深南電路，東山精密，滬電股份。